作者 | 萧发茂

来源 | 哒哒加速器（ID：EC-MKT）

“石清科技”完成超千万美元B轮融资，加速端到端智能芯片布局。蜗牛工场了解到，无晶圆芯片设计及解决方案提供商石清科技已完成超1000万美元B轮融资，投资方包括SIG海纳亚洲、王海资本、小橡树创投、睿宇创投等。公司成立三年多来，业绩和团队规模每年都保持100%以上的高速增长。本轮融资有望帮助石清科技加速和完善端侧智能SOC产品线的布局。

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